한양대 참여 컴소시엄, '반도체 부품 장비기술 전문인력 양성사업'에 최종 선정

한양대학교가 참여한 컨소시엄이 산학프로젝트 기반 '반도체 소재부품 장비기술 전문인력 양성사업'에서 '반도체 패키지&테스트'분야에 최종 선정됐다.

해당 사업은 산업통상자원부와 한국반도체산업협회가 주관하는 산업혁신인재성장지원(R&D)사업으로, 산업 밀착형 우수 인재 양성과 반도체 전문인력 부족 문제 해소에 기여하고자 마련됐다.

한양대는 강남대, 서울과기대, 성균관대, 안동대, 인하대, 충북대 등 6개 대학과 컨소시엄을 구성했다. 글로벌 경쟁력 확보를 위한 실무 중심형 반도체 소재부품 장비 분야 및 패키지&테스트 분야의 전문인력 양성이 목표이다.

서울과기대는 이번 선정을 통해 2021년 3월부터 2024년 2월까지 3년간 총 6.1억원의 사업비를 지원받게 된다. 그에 따라 석사과정 대학원생을 선발해 산학협력 프로젝트 수행, 반도체산업협회 주관 단기실습프로그램 참여, 현장실습, 장학금 지원, 학부생 단기프로그램 등 다양한 교육프로그램을 운영 할 예정이다.