'반도체공학과' 신설, 2023학년도부터 신입생 선발해
학비 지원, SK하이닉스 연구실 인턴십 프로그램 등 다양한 혜택 제공 예정

한양대와 SK하이닉스가 지난달 11일 반도체 전문 인재 육성을 위한 계약을 체결했다. 이에 한양대는 공과대학 내 ‘반도체공학과’를 설립해 내년에 입학하는 2023학년도 신입생부터 총 40명(수시 24명, 정시 16명)을 선발한다. 

▲ 지난 4월 11일 오후 서울 성동구 서울캠퍼스에서 열린 차세대 반도체 인재양성을 위한 계약식 행사에서 김우승 총장(왼쪽 첫 번째)와 SK하이닉스 곽노정 대표이사 사장(화면 속 오른쪽 첫 번째)이 기념사진을 촬영하고 있다.
▲ 지난 4월 11일 오후 서울 성동구 서울캠퍼스에서 열린 차세대 반도체 인재양성을 위한 계약식 행사에서 김우승 총장(왼쪽 첫 번째)와 SK하이닉스 곽노정 대표이사 사장(화면 속 오른쪽 첫 번째)이 기념사진을 촬영하고 있다.

미래의 반도체공학과 학생들에게는 다양한 혜택이 제공될 예정이다. 입학생들은 학교와 SK하이닉스로부터 학비 및 학업 보조금을 지원받을 수 있으며, 채용조건형 계약학과인 만큼 졸업 후 SK하이닉스로 취업이 가능하다. 반도체 관련 전문지식과 실무적 소양을 갖출 수 있는 학생들을 양성하고자 학부 교과과정도 SK하이닉스와 공동 개발 중이다. 또한 SK하이닉스 연구실 인턴십 프로그램 참여, 해외 연구소 견학 기회 등 학생들이 실무 현장을 직접 경험해볼 수 있도록 현재 학교와 기업 간 협의가 활발히 이어지고 있다.

한양대 학부 내 첫 채용조건형 계약학과인 반도체공학과는 여타 일반 학과들과는 차이가 있다. 공과대학 행정팀 장경선 차장은 “본 학과는 SK하이닉스와의 계약 하에 운영되기에 복수, 다중, 부전공과 전과 제도를 활용하지 못한다”고 답했다. 추후 입학할 학생들 역시 학비 지원을 받기 위해서는 평점이나 이수학점 등의 기준을 만족시켜야 한다. 장 차장은 “반도체공학과 운영과 관련된 세부 사항은 기업과 논의 중이다”고 밝혔다.

현재 주요 대학에서 기업과 반도체 관련 계약학과를 신설하는 경우가 증가하고 있다. 서강대는 SK하이닉스와의 계약 체결을 통해 채용조건형 계약학과인 ‘시스템반도체공학과’를 신설했고, 국과학기술원(KAIST)과 포항공과대(POSTECH)도 지난해 삼성전자와 각각 ‘반도체시스템공학과’ 및 ‘반도체공학과’ 설립 협약을 맺었다.

▲ 반도체 전문인력 확대를 위해 국내 반도체 기업에서는 지난해부터 주요 대학과 함께 채용조건형 계약학과를 신설하고 있다. 
▲ 반도체 전문인력 확대를 위해 국내 반도체 기업에서는 지난해부터 주요 대학과 함께 채용조건형 계약학과를 신설하고 있다. 

이러한 풍조는 급증하는 반도체 수요에 비해 턱없이 부족한 국내 반도체 전문인력 때문이다. 반도체 기술이 인공지능, 자율주행 자동차 등 ICT(Information and Communication Technologies) 산업의 중심으로 떠오르면서 전문 인력의 필요성이 두드러지고 있다. 한국산업기술진흥원의 집계에 의하면, 2020년 말 기준으로 반도체 업계에서 1,621명의 인력 부족 현상을 겪었다. 이러한 문제를 해소하고자 여러 반도체 기업에서 채용 인원을 늘려 연간 국내 반도체 인력 채용 규모가 1만 명으로 확대됐지만, 대학에서 배출되는 반도체 전문 인력은 20%도 채 되지 않는다.

따라서 SK하이닉스, 삼성전자와 같은 반도체 기업에서는 지난해부터 본격적으로 국내 주요 대학과의 계약을 통해 차세대 반도체 전문 인재 양성에 박차를 가하고 있다. 한양대 역시 4차 산업혁명 시대에 걸맞은 글로벌 반도체 인재를 육성하고자 SK하이닉스와의 계약 체결 후 반도체공학과의 효과적인 운영을 위해 노력 중이다.

장 차장은 “산학 연계 교육으로 정평이 난 한양대와 글로벌 반도체 기업 SK하이닉스가 손을 잡게 돼 기쁘다”며 “급변하는 반도체 시장에서 세계 무대를 누빌 전문 인력 양성을 위해 한양대는 SK하이닉스와 다양한 협의를 진행하고 있다”고 말하며 반도체공학과에 대한 많은 관심을 독려했다.

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