한양대학교, 미국 메릴랜드대학교, 덕산하이메탈(부회장 이수훈)이 반도체 첨단 패키징 기술연구를 위한 업무협약을 체결했다. 

26일 서울 성동구 서울캠퍼스에서 열린 협약식에는 김우승 총장, 김학성 한양첨단패키징 센터장, 한봉태 매릴랜드대학 교수 그리고 이수훈 덕산그룹 부회장, 오금술 덕산하이메탈 사장 등 20여명이 참석했다.

반도체 패키징은 반도체를 포장하는 작업으로 여러 개의 반도체 칩을 하나로 이어붙이고 전기선을 외부로 연결해 완제품으로서 성능을 발휘하게 만드는 공정을 의미한다. 

반도체 성능은 설계와 생산 기술력에 의해 좌우됐기 때문에 그동안 패키징은 단순히 반도체 제품을 출하하기 위한 포장작업 정도로만 여겨졌다. 하지만 최근 공정 미세화가 갈수록 어려워지면서 이를 보완할 패키징의 가치가 재조명되고 있다.

이번 협약을 통해 기관들은 반도체 첨단 패키징 관련 한-미 국제협력 네트워크를 구축하고 산·학·연 융합연구를 공동수행 함으로써 세계적 수준의 첨단 패키징 기술 개발에 나선다. 또 한양반도체첨단패키징센터의 인프라를 활용해 패키징 시험 및 분석 수행, 그리고 패키징 전문인력 양성을 위한 프로그램 운영 등 여러 분야에서 협력해 나갈 계획이다. 

협약식에서 이수훈 덕산하이메탈㈜ 부회장은 “한-미 공조를 통한 산·학·연 국제협력과 집단 융합연구를 통해 세계적 수준의 첨단 패키징 기술을 개발하고, 나아가 대한민국 반도체 패키징 산업의 초격차 경쟁력을 확보할 수 있게 노력하겠다”고 말했다.

김학성 한양첨단반도체패키징 센터장은 “최근 발족한 한양첨단반도체패키징센터의 우수한 연구역량과 세계적 패키징 소재기업, 선진 미국 연구센터 간 삼자 협력연구의 시작은 세계 반도체 패키징 시장 및 기술을 선도하고자 하는 대한민국의 큰 한걸음이 될 것”이라고 말했다.