한양대학교가 세계 1위 반도체 공정 장비 업체인 어플라이드 머티리얼즈(Applied materials)와 연구개발(R&D) 협력에 나선다.

한양대는 어플라이드 머티리얼즈가 한양대 서울캠퍼스에서 ‘어플라이드 머티리얼즈 데이(Applied Materials Day)’를 개최했다고 6일 밝혔다.

5일 진행된 행사에는 어플라이드 머티리얼즈 본사 옴 날라맛수 CTO , 케빈 모라에스 부사장, 어플라이드 벤쳐스(Applied Ventures- 벤처 투자 전문회사) 아난드 카만나바 부사장 그리고 어플라이드 머티리얼즈 코리아의 박광선 대표이사 등 주요 관계자들이 참석했다.

어플라이드 머티리얼즈는 이번 행사를 통해 한양대 연구진을 대상으로 최신 반도체 기술 동향과 벤처투자 현황 등을 발표하였다. 이어진 세션에서는 한양스마트반도체연구원 안진호 원장, 산하 연구 센터장들과 공동 연구 분야 발굴과 지속적인 관계 발전에 대해 논의했다. 또한 한양대 대학원생 4명 대상으로 장학금을 수여식을 개최했다.

어플라이드 머티리얼즈는 한양대를 연구개발의 한국 내 전략적인 파트너로 정하고, 첨단 반도체 소재/공정/장비 분야의 연구 협력을 지속적으로 논의하고 관계를 발전시키기로 하였다. 또한 향후 양 기관 간의 연구개발 협약을 체결하고 한양스마트반도체연구원에 연구 개발비를 투자할 예정이다.

한편 한양스마트반도체연구원은 한양대학교가 반도체 소재/공정/장비 기술 선도를 목표로 설립된 연구원이다. EUV 분야의 세계적인 연구자 안진호 교수가 원장을 맡고 있다. 안진호 원장은 “세계 반도체 공정 장비 1위 업체와 협력을 통해서 반도체 분야의 미래 기술을 선도하겠다”는 포부를 밝혔다.