한양대학교(총장 이기정) 일반대학원 반도체공학과가 산업통상자원부의 ‘첨단산업 특성화대학원 지원사업 반도체 분야(반도체 패키징 기술 특화)’에 선정됐다고 17일 밝혔다.

첨단산업 특성화대학원 지원사업은 국가첨단전략산업을 이끌어갈 석·박사 혁신 인재 양성 및 활용 체계 구축을 위해 대학에 연간 30억 원(5년간 150억 원)을 지원하는 사업이다. 한양대는 반도체 패키징 분야에 대한 혁신 인재를 양성하고, 반도체 패키징 분야의 기술적 패러다임 변화에 대응하는 것을 목표로 지원하여 이번 사업에 선정됐다.

한양대 반도체공학과 특성화대학원은 반도체 패키징 기술에 필요한 재료, 소자, 공정, 설계, 시스템 전공 등 7개 학과 교수진 22명을 초빙하여 국내외 대학·연구기관·기업과의 협력을 통해 Advanced Packaging 원천기술을 개발하고, 반도체 패키징 관련 고급 인재를 양성할 계획이다.

또한, 학생들에게는 스마트반도체연구원/첨단반도체패키징연구센터 등으로 특화된 연구 교육환경과 장학금 지원 등의 혜택을 제공하고, 산학 협력 연구 과제 참여 및 해외 기관 연수, 기업 실습 등의 다양한 프로그램을 지원할 예정이다.

‘2024학년도 한양대 반도체공학과 후기 특별전형2’의 원서 접수는 오는 6월 17일(월)부터 20일(목)까지 진행되며, 자세한 사항은 한양대학교 대학원 홈페이지(http://www.grad.hanyang.ac.kr)에서 확인할 수 있다.