전자재료 및 부품연구센터, 2003년 상품화 실용화 실적 A+

산·학 협력 통한 지역산업체 경쟁력 제고 촉진

 안산캠퍼스 ‘전자재료 및 부품연구센터’ 가 한국과학재단이 지원하는 과학기술부 육성 연구센터 가운데 상품화 및 실용화 실적부문에서 최우수대학으로 선정됐다. 2003 연구지원통계연보에 따르면 전자재료 및 부품연구센터는 91건의 상품화·실용화 실적을 거둬 국내 53개 연구센터 중 가장 우수한 성적을 낸 것으로 분석됐다. 연구센터 소장 구자윤(공학대·전자전기공학) 교수는 “참여 교수님들의 열성적인 노력의 성과물이다”고 평가하며 “지역 친화적인 연구집단으로 발돋움 할 수 있도록 함께 매진하고 있는 교수님들에게 감사드린다”고 소감을 밝혔다.

 전자재료 및 부품연구센터는 지원금 부분에서는 38억 9천 만원으로 8위를 기록했으나, 상품화·실용화 부문에서 1위를 차지해 전체 평가에서 1위를 기록했다. 더욱이 상품화와 실용화 실적은 특허권과 함께 해당대학의 수익과 직결돼 연구센터의 운영개선 효과와 함께 대학 경쟁력 제고를 통한 대학 특성화의 창구 역할을 할 것으로 기대되고 있다.

 실제로, 연구센터의 91건의 상품화·실용화 성과 중 단말기용 PAM 기술은 신생반도체 업체인 (주)웨이브아이씨스의 'Cool PAM'에 적용됐다. Cool PAM 기술은 기존 전력증폭기와 같은 동작 조건에서 7-8퍼센트에 불과했던 전력효율을 20퍼센트까지 끌어올릴 수 있는 기술집약형 회로설계 기술로, 전력소모에 따른 문제점을 해결했다는 차원에서 산업계에서 크게 각광받고 있다.

 전자재료 및 부품 연구센터는 지난 96년 과학기술부 우수 지역협력연구센터(Regional Research Center)로 지정됐으며, 오는 2005년 2월까지 한국과학재단과 경기도의 재정 지원을 받아 경기지역에 분포된 관련 산업체의 산·학 연구프로그램 및 기술지원을 도맡게 된다. 지역협력연구센터(RRC)는 과학기술부의 지원 하에 지역 산업체 및 우수 연구기반을 갖춘 대학을 중심으로, 산·학 구축을 통한 지역산업체의 경쟁력 제고를 도모할 목적으로 운영되는 연구센터이다.

 현재 전자재료 및 부품연구센터는 이미 구축된 연구 설비들에 대한 보수작업과 함께 경쟁우위에 있는 핵심기술에 대한 지속적으로 개발을 진행 중에 있다. 또한, 지역 내 산·학의 관계를 더욱 강화해 역할을 분담하며 구체화된 전략기술을 제품화해 나갈 계획이다. 소장 구자윤(공학대·전자전기공학)교수는 “향후 신기술의 상품화를 선도할 수 있도록 센터 참여교수들이 함께 매진하고 있다”면서 “본 연구센터가 21세기 정보통신 산업의 기술 고도화와 벤처창업을 촉진시키는 구심체역할을 할 것이다”고 전망했다. 2004년 현재 전자재료 및 부품연구센터는 소장 구자윤 교수를 비롯해, 총괄책임자로 김희준(공학대·전자전기공학), 오재응(공학대·전자전기공학) 교수가 참여 중이며, 교내·외 실력있는 연구진들이 다수 공동연구하고 있다.