6월 2일 자 <SBS Biz>는 반도체 수출 현황에 대해 보도했다. 지난달 반도체 수출액은 137억 9천만 달러로 집계되면서 역대 5월 중 최대 실적을 기록했다. 이번 호실적은 고대역폭메모리(HBM)의 수요 폭증과 D램 등 범용 반도체 가격 상승이 견인한 것으로 풀이된다.

다만 이러한 상황은 범용 반도체 강자인 삼성전자에 단기적으로는 호재이지만, 장기적으로는 삼성전자도 HBM 공급에 본격적으로 나서야 반도체 수출의 안정적인 구조를 갖출 수 있다는 지적이 나온다. 삼성전자는 상반기 중 엔비디아의 HBM3E 퀄테스트를 통과하겠다고 밝혔으나 아직까지 납품은 현실화되지 않았다.

박재근 융합전자공학부 교수는 “삼성전자도 엔비디아에 품질 인증을 받아서 제품을 납품할 수 있다면 수출액이 증가할 것”이라고 말했다.