6월 8일 자 「“삼성전자 피폭 사고 원인은 ‘인터락’ 미작동”」 기사

6월 8일 자 <KBS>는 삼성전자 피폭 사고에 대해 보도했다. 지난달 27일 삼성전자 기흥 공장에서 엔지니어 두 명이 XRF 장비를 점검하다 방사선에 피폭되는 사고가 발생했다. XRF는 반도체를 만들 때 주 재료가 되는 원판인 웨이퍼를 검사하기 위한 방사선 투사 장비이다. 현장조사 등을 이어온 원자력안전위원회는 일부 안전 장치가 작동하지 않은 것을 확인하고 그 이유를 조사하고 있다.

박재근 융합전자공학부 교수는 "XRF는 반도체 표면에 중금속이 있는지 여부를 확인하기 위해 엑스레이를 웨이퍼 표면에 비추고 반사되는 것을 측정하는 장비이다. 초기 공정에 많이 사용한다”라고 설명했다.

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